HDG-2000型圈型產(chǎn)品熒光磁粉探傷檢測機

發(fā)布日期：2020/9/19 22:07:18　所屬分類(lèi)：磁粉探傷儀　訪(fǎng)問(wèn)統計：2105

一、 概述：

HDG-2000型齒圈熒光磁粉探傷檢測機系機電半組合式半自動(dòng)熒光磁粉探傷設備，由電源控制系統、夾持磁化裝置、熒光觀(guān)察檢查裝置、退磁裝置等幾大部分組成，適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的齒圈的表面及近表面因材料、鍛壓、鑄造、淬火、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。

本設備采用手動(dòng)、自動(dòng)兩種運行方式，由可編程控制器（PLC）集中控制。手動(dòng)時(shí)，可進(jìn)行每個(gè)功能的單步獨立操作；自動(dòng)時(shí)，設備自動(dòng)執行PLC內部程序，上料到位后→磁頭閉合→噴灑磁懸液→轉動(dòng)→充磁→磁頭打開(kāi)等一系列動(dòng)作。交流磁化均帶斷電相位控制，具有較好的剩磁穩定度，既適用于連續法探傷檢查，又適用于剩磁法探傷檢測。復合磁化時(shí)可在工件表面形成旋轉磁場(chǎng)，一次性全方位顯示磁跡，具有較高的工作效率。

二、 主要技術(shù)參數：

2.1、磁化方式：周向、縱向、復合三種磁化方式；

2.2、周向磁化電流：AC 0-3000A有效值，連續可調，帶斷電相位控制；

2.3、縱向磁化磁勢：AC 0-15000AT有效值，連續可調，帶斷電相位控制；

2.4、周向退磁電流：AC 3000-0A有效值，連續可調；

2.5、縱向退磁磁勢：AC 15000-0AT有效值，連續可調；

2.6、退磁方式：自動(dòng)衰減式；

2.7、退磁效果：≤0.2mT；

2.8、暫載率：≥30%；

2.9、夾持方式：氣動(dòng)夾緊；

2.10、運行方式：手動(dòng)/自動(dòng)；

2.11、探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示；

2.12、探傷節拍：約12秒/件(觀(guān)察及評判時(shí)間除外，探傷時(shí)間和工藝過(guò)程可根據需方實(shí)際需要進(jìn)行調整，齒圈亦可多件同時(shí)磁化，提高探傷檢測效率)；

2.13、電源：三相四線(xiàn) 380V±5%  50Hz；

2.14、外形尺寸（約）：1900mm (L)×1600mm (W)×2100mm (H)；

2.15、壓縮空氣： 0.4～0.6MPa；

2.16、使用環(huán)境：溫度-5℃+45℃，相對濕度≤80%，無(wú)腐蝕氣體、粉塵及中高頻干擾；

2.17、重量：約1600Kg。

三、 探傷原理及工藝流程：

探傷原理：

       周向磁化采用穿棒法，電流沿穿棒軸向通過(guò)，在工件上產(chǎn)生圓周方向磁場(chǎng)，假如存在與磁通線(xiàn)相交的裂紋或近表面缺陷，則在裂紋兩側立即產(chǎn)生N和S兩磁極，部分磁通進(jìn)入附近的空間，形成能吸附磁粉和裂紋指示的泄漏磁通場(chǎng)，由此可檢測工件上的橫向裂紋。用線(xiàn)圈法對工件縱向磁化，產(chǎn)生軸向磁場(chǎng)，同理，可檢測工件上的縱向裂紋。同時(shí)施加周向和縱向磁化電流，即復合磁化，在工件表面和近表面形成交變的旋轉的矢量磁場(chǎng)，在連續法探傷檢查時(shí)，可檢測工件表面和近表面各個(gè)方向的裂紋和缺陷。

工藝過(guò)程：

       根據工件尺寸，選擇好周向、縱向磁化電流，將工件裝到托架上，此時(shí)即可對工件進(jìn)行自動(dòng)檢測和手動(dòng)檢測。

2、1自動(dòng)檢測狀態(tài)：

將工作方式選擇在自動(dòng)位置，按動(dòng)啟動(dòng)按鈕，設備自動(dòng)執行PLC內部程序，進(jìn)行磁頭閉合→噴灑磁懸液→轉動(dòng)→充磁→磁頭打開(kāi)等一系列動(dòng)作。自動(dòng)程序過(guò)程中，如果需要結束執行，請按動(dòng)復位按鈕，自動(dòng)程序停止執行，程序回到初始狀態(tài)，以備下次工作。